我们所说的导热硅胶片，就是作为材料本身氧化金属后，经过某些工艺加工而成型的一种导热材料，在所有行业中，又分为许多种类型，如：导热硅胶片的导热垫片等，可用于专用缝隙热能的设计生产，可用于填充缝隙，同样可用于密封，满足所有小型设备的设计要求，适用范围较广，是绝对优良的导热填充材料。

热传导硅薄膜的优点：

导热硅胶片的优点之一是材料一般较软，柔软，而且一种性能也较好，导热性能最好，另一种是厚度可调，很适合作为填充空腔，极具天然粘性，使用性能和维护能力较强。

选用导热硅胶片的最大优点是降低了散热器的表面，使其与散热器的接触面产生了接触热阻，导热硅胶可作为填充材料使用。

热传导硅薄膜的缺点

针对导热垫的缺点，与比较导热硅脂相比，其缺点是：一次导热系数大于一次导热硅脂，热电阻大于一次导热垫。第二，它的厚度一般在0.5 mm以下的导热硅薄膜，工艺比较复杂，复杂度较高，比起热阻相对要高一些。热传导硅胶片热传导范围广，耐高温性能好，一般温度在-60度到300度之间，热传导硅胶片一般温度在50-220度之间，还有一个就是它的价格，热传导硅胶片目前已经很普遍，热传导硅胶片的价格相对较低，多数热传导硅胶片应用在电子产品中，如电脑、手机等较薄的电子产品上，但价格要比热传导硅胶片高一些。